Montageverfahren und Sensoreinheit mit Gestapelten Leiterplatten mit Gemeinsamer Befestigung
EP1523683
Art A1
20. April 2005
Anmelder: Siemens VDO Automotive Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1523683
- Aktenzeichen
- EP03742279
- Anmeldetag
- 27. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 20. April 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01P1/02H05K1/14B60R21/01G01D11/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siemens VDO Automotive Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
33.921 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Neill, Andrew Peter
München, Deutschland
455
Patente gesamt
22
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte