Polymerisierbare Zusammensetzung, Polymer, Resist und Lithographieverfahren
EP1523698
Art A1
20. April 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1523698
- Aktenzeichen
- EP03787737
- Anmeldetag
- 21. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 20. April 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/075C08F30/08C08F230/08G03F7/039
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Gross, Felix
Berlin, Deutschland
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