Anordnung mit einem Halbleiterchip und dessen Träger sowie Verfahren zur Bond-Drahtverbindung

EP1523769 Art A1 20. April 2005

Anmelder: Continental Automotive GmbH, SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1523769
Aktenzeichen: EP03787714
Anmeldetag: 22. Juli 2003
Veröffentlichung: 20. April 2005
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/607H01L23/498H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Continental Automotive GmbH
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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