Verfahren zur Reduzierung des Kontaktwiderstandes von Anschlussbereichen in einem Halbleiterbauelement
EP1524686
Art A1
20. April 2005
Anmelder: IMEC, NXP B.V., INTERUNIVERSITAIR MICROELEKTRONICA CENTRUM ( IMEC), Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1524686
- Aktenzeichen
- EP04077815
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 20. April 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/28H01L21/8238H01L21/285
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC
NXP B.V.
INTERUNIVERSITAIR MICROELEKTRONICA CENTRUM ( IMEC)
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.818 Patente in unserer Datenbank
🇳🇱
Philips
Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
43.499 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Bird, Ariane
Heverlee, Belgien
622
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte