Halbleitergehäuse mit Wärmeverteiler
EP1524690
Art B1
11. März 2009
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1524690
- Aktenzeichen
- EP03023225
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2003
- Veröffentlichung
- 11. März 2009
- Erteilung
- 11. März 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/28H01L23/31H01L23/427H01L23/552H01L23/495H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Schweiger, Martin
München, Deutschland
469
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Fachgebiete
25
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Schweiger, Martin, Dipl.-Ing
NoneMünchen