Elektronikgehäuse mit Integriertem Wärmeverteiler

EP1525783 Art B1 12. Mai 2010

Anmelder: Endress + Hauser GmbH + Co. KG, Endress + Hauser GmbH + Co. KG. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1525783
Aktenzeichen
EP03766221
Anmeldetag
18. Juli 2003
Veröffentlichung
12. Mai 2010
Erteilung
12. Mai 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H05K7/20H05K5/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Endress + Hauser GmbH + Co. KG
Endress + Hauser GmbH + Co. KG.
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Endress+Hauser

Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.

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