Elektrode für die Behandlung von Oberflächen mit Elektrischen Entladungen, Verfahren zur Behandlung von Oberflächen mit Elektrischen Entladungen und Vorrichtung zur Behandlung von Oberflächen mit Elektrischen Entladungen
EP1526191
Art B1
21. Juli 2010
Anmelder: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA, IHI Corporation, Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1526191
- Aktenzeichen
- EP03771434
- Anmeldetag
- 30. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2010
- Erteilung
- 21. Juli 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C26/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
IHI Corporation
Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
18.870 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
1.709 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München