Versiegelungsverfahren für auf einem gemeinsamen Substrat hergestellte elektronische Bauelemente
EP1526568
Art B1
25. Februar 2009
Anmelder: STMicroelectronics Srl, STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1526568
- Aktenzeichen
- EP03425687
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2003
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2009
- Erteilung
- 25. Februar 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8247H01L21/8234
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics Srl
STMicroelectronics S.r.l. - Land
- 🇮🇹 Italien
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
3.785 Patente in unserer Datenbank
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
2.334 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Niederkofler, Oswald
München, Deutschland
234
Patente gesamt
26
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Ferrari, Barbara
Botti & Ferrari S.p.A · Milano