Halbleitergehäuse mit Bonddrahtinduktoren
EP1526572
Art B1
19. Juni 2019
Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited, Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd., Broadcom Corporation 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1526572
- Aktenzeichen
- EP04025314
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2019
- Erteilung
- 19. Juni 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/49H01L23/66H03F1/56H03F3/191H03J5/24// H01L23/36H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Avago Technologies International Sales Pte. Limited
Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd.
Broadcom Corporation - Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
Avago Technologies International Sales
Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.
752 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
2.711
Patente gesamt
32
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Bosch Jehle Patentanwaltsgesellschaft mbH
Bosch Jehle Patentanwaltsgesellschaft mbH · München
-
Jehle, Volker Armin, Dipl.-Ing
NoneMünchen