Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit Elektrischen Bauelementen
EP1527663
Art A1
4. Mai 2005
Anmelder: Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG, SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1527663
- Aktenzeichen
- EP03790661
- Anmeldetag
- 30. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/04H05K13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Siemens Aktiengesellschaft - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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