Halbleiteranordnung mit einer Mehrschicht-Leiterstruktur und mit Verstärkungsmustern, und Herstellungsverfahren der Halbleiteranordnung
EP1530236
Art A3
2. November 2006
Anmelder: NEC Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1530236
- Aktenzeichen
- EP04026315
- Anmeldetag
- 5. November 2004
- Veröffentlichung
- 2. November 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NEC Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Glawe, Delfs, Moll
Glawe Delfs Moll · Hamburg