Halbleiterbauelement mit Csp-Gehäuse
EP1530801
Art B1
3. Februar 2010
Anmelder: Qimonda AG, Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1530801
- Aktenzeichen
- EP03792392
- Anmeldetag
- 20. August 2003
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2010
- Erteilung
- 3. Februar 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Qimonda AG
Infineon Technologies AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Barth, Stephan Manuel
München, Deutschland
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