Leiterplatteneinrichtung und Verfahren zur Verbindung zwischen Leiterplatten

EP1536672 Art A1 1. Juni 2005

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1536672
Aktenzeichen: EP03760945
Anmeldetag: 24. Juni 2003
Veröffentlichung: 1. Juni 2005
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/14H05K3/36H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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