Strahlvereinzelung eines Substrats
EP1537601
Art B1
14. Mai 2008
Anmelder: Towa Corporation, Towa-Intercon Technology, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1537601
- Aktenzeichen
- EP03749645
- Anmeldetag
- 12. September 2003
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2008
- Erteilung
- 14. Mai 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78B24C1/04B24C9/00H01L21/00H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Towa Corporation
Towa-Intercon Technology, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Towa
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
286 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schoppe, Fritz
Pullach, Deutschland
2.765
Patente gesamt
31
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Schoppe, Fritz, Dipl.-Ing
NoneMünchen