Techniken zum Verbinden einer Menge von Verbindungselementen unter Verwendung einer Verbesserten Riegelungsvorrichtung
EP1537629
Art B1
10. Januar 2007
Anmelder: Amphenol Corporation, TERADYNE, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1537629
- Aktenzeichen
- EP03764595
- Anmeldetag
- 15. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 10. Januar 2007
- Erteilung
- 10. Januar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/18H05K7/14G02B6/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Amphenol Corporation
TERADYNE, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Teradyne
Teradyne ist ein US-amerikanischer Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und Elektronik mit Sitz in Massachusetts. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Elektronik-, Software- und Halbleitertechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
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