Siliconbasierende Klebefolie, Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterchips mit einem Chipaufklebeteil sowie Halbleitervorrichtung
EP1539898
Art A1
15. Juni 2005
Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd., Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1539898
- Aktenzeichen
- EP03764198
- Anmeldetag
- 14. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/02C09J183/04H01L21/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Dow Corning Toray Co., Ltd.
Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
2.754 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Gillard, Richard Edward
London, Großbritannien
915
Patente gesamt
29
Fachgebiete
21
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Weitere Vertreter
-
Kyle, Diana
NoneSevenoaks