Vorrichtung und Verfahren zum Elektrochemischen Behandeln eines Substrats bei Gleichzeitiger Verringerung der Metallkorrosion
EP1540044
Art A2
15. Juni 2005
Anmelder: GLOBALFOUNDRIES Inc., ADVANCED MICRO DEVICES, INC., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇰🇾
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1540044
- Aktenzeichen
- EP03762324
- Anmeldetag
- 24. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D7/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- GLOBALFOUNDRIES Inc.
ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇰🇾 KY
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank