Vorrichtung und Verfahren zur Planarisierung

EP1541284 Art B1 7. März 2007

Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1541284
Aktenzeichen
EP05005154
Anmeldetag
3. Januar 2000
Veröffentlichung
7. März 2007
Erteilung
7. März 2007
Rechtsraum
EP
IPC
B24B7/22B24B37/04B24B53/007H01L21/304H01L21/306
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

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