Pulververdichtungsverfahren und Pulververdichtungssystem
EP1541327
Art A1
15. Juni 2005
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS PMG CORPORATION, Mitsubishi Materials Techno Corporation, MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION, Mitsubishi Materials Techo Corporation, Tamagawa Machinery Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1541327
- Aktenzeichen
- EP02755655
- Anmeldetag
- 25. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B30B11/02B30B11/00B30B15/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUBISHI MATERIALS PMG CORPORATION
Mitsubishi Materials Techno Corporation
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Mitsubishi Materials Techo Corporation
Tamagawa Machinery Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München