Verfahren zur Herstellung eines Silizium Wafers mit einem Hohen Widerstand
EP1542269
Art B1
5. Oktober 2016
Anmelder: SUMCO CORPORATION, Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1542269
- Aktenzeichen
- EP03741140
- Anmeldetag
- 30. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2016
- Erteilung
- 5. Oktober 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C30B29/06H01L21/322H01L27/12H01L21/762C30B33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMCO CORPORATION
Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Vertreten von
Hartz, Nikolai
München, Deutschland
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