Schutzstruktur eines Halbleiterwafers, Verfahren zum Schutz eines Halbleiterwafers und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterwafers

EP1542274 Art B1 31. Oktober 2012

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1542274
Aktenzeichen
EP03791245
Anmeldetag
21. August 2003
Veröffentlichung
31. Oktober 2012
Erteilung
31. Oktober 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/68H01L21/304C09J7/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Lintec Corporation
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Taylor, Adam David London, Großbritannien
1.010
Patente gesamt
32
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung
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