Schutzstruktur eines Halbleiterwafers, Verfahren zum Schutz eines Halbleiterwafers und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterwafers
EP1542274
Art B1
31. Oktober 2012
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1542274
- Aktenzeichen
- EP03791245
- Anmeldetag
- 21. August 2003
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2012
- Erteilung
- 31. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68H01L21/304C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.802 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Taylor, Adam David
London, Großbritannien
1.010
Patente gesamt
32
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Piésold, Alexander J
NoneLondon