Wärmeabstrahlglied und Verbundstruktur
EP1542281
Art A1
15. Juni 2005
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1542281
- Aktenzeichen
- EP03784597
- Anmeldetag
- 8. August 2003
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373C08K3/00C08L33/08C08L53/00C08L101/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
Hart-Davis, Jason
Paris, Frankreich
1.276
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23
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