Leiterplatte für die Montage einer integrierten Schaltung mit QFP Gehäuse, Verfahren zum Löten einer integrierten Schaltung mit QFP Gehäuse sowie Klimaanlage mit solcher Leiterplatte
EP1542517
Art B1
18. Juli 2007
Anmelder: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1542517
- Aktenzeichen
- EP04257242
- Anmeldetag
- 22. November 2004
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2007
- Erteilung
- 18. Juli 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/11H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Nicholls, Michael John
London, Großbritannien
1.551
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17
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