Verfahren zum Bestimmen der Anordnung von Kontaktflächen auf der Aktiven Oberseite eines Halbleiterchips
EP1543452
Art B1
9. Januar 2008
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1543452
- Aktenzeichen
- EP03770888
- Anmeldetag
- 26. September 2003
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2008
- Erteilung
- 9. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F17/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
141
Patente gesamt
23
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte