Rotationsübertragungsglied und Verfahren zur Montage eines Rotationsübertragungsglieds
EP1544487
Art B1
18. April 2012
Anmelder: Diamet Corporation, Mitsubishi Materials PMG Corporation, MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1544487
- Aktenzeichen
- EP03788141
- Anmeldetag
- 19. August 2003
- Veröffentlichung
- 18. April 2012
- Erteilung
- 18. April 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F16D1/072F16D1/08F16H55/17
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Diamet Corporation
Mitsubishi Materials PMG Corporation
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München