Verfahren zum Montieren von einem Halbleiterbauelement
EP1544908
Art A1
22. Juni 2005
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1544908
- Aktenzeichen
- EP04029868
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/58H01L21/68H01L21/98H01L21/607
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.008 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Kanzlei
Meissner Bolte Patentanwälte
Bremen, Deutschland
Meissner Bolte zählt zu den traditionsreichen deutschen IP-Kanzleien und ist seit über einem Jahrhundert im gewerblichen Rechtsschutz tätig, mit Standorten in Deutschland und Großbritannien sowie einem eigenen Asia-Desk für internationale Mandanten.
18.416
Patente gesamt
28
Patentanwälte
9
Standorte
Weitere Vertreter
-
Sajda, Wolf E., Dipl.-Phys
NoneMünchen