Spülen nach einem auf einen Wafer Angewandten Chemisch-Mechanischen Planarisierungsprozess

EP1545833 Art B1 15. Juni 2011

Anmelder: Soitec, S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1545833
Aktenzeichen
EP03765257
Anmeldetag
22. Juli 2003
Veröffentlichung
15. Juni 2011
Erteilung
15. Juni 2011
Rechtsraum
EP
IPC
B24B1/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Soitec
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies
Land
🇫🇷 Frankreich
🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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