System und Verfahren zur Durchführung von Gleichzeitigem Präzisions-Chip-Bonden Photonischer Komponenten auf einem Einzigen Substrat
EP1547130
Art A1
29. Juni 2005
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1547130
- Aktenzeichen
- EP03799324
- Anmeldetag
- 29. September 2003
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Dunlop, Hugh Christopher
Basingstoke, Großbritannien
8.154
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte