Verfahren zur Verringerung der Wafer-Bogenbildung
EP1547137
Art A1
29. Juni 2005
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1547137
- Aktenzeichen
- EP03770541
- Anmeldetag
- 24. September 2003
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/311H01L21/00H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kontrus, Gerhard
Villach, Österreich
229
Patente gesamt
16
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Walker, Ross Thomson
Forresters IP LLP · München
-
Thomson, Paul Anthony
NoneBirkenhead