Eingefügtes Soi-Substrat, Prozess zu Seiner Herstellung und Halbleiterbauelement

EP1555690 Art B1 16. Juli 2014

Anmelder: SUMCO CORPORATION, Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1555690
Aktenzeichen: EP03809450
Anmeldetag: 22. Oktober 2003
Veröffentlichung: 16. Juli 2014
Erteilung: 16. Juli 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762H01L21/764

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMCO CORPORATION
Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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