Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit eingebautem elektronischem Bauteil

EP1555862 Art A3 8. August 2007

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1555862
Aktenzeichen: EP05001025
Anmeldetag: 19. Januar 2005
Veröffentlichung: 8. August 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/18H01L23/538// H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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