Gehäuse mit Thermisch Leitendem Substrat
EP1556897
Art A2
27. Juli 2005
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., NXP B.V., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1556897
- Aktenzeichen
- EP03748414
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2003
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
NXP B.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.818 Patente in unserer Datenbank
🇳🇱
Philips
Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
43.499 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
van Westenbrugge, Andries
Den Haag, Niederlande
2.224
Patente gesamt
33
Fachgebiete
38
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Nederlandsch Octrooibureau
Nederlandsch Octrooibureau · Den Haag
-
van der Veer, Johannis Leendert
NoneEindhoven
-
Pennings, Johannes
NoneEindhoven
-
Eleveld, Koop Jan
NoneEindhoven