Gehäuse mit Thermisch Leitendem Substrat
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., NXP B.V., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1556897
- Aktenzeichen
- EP03748414
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2003
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
NXP B.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.966 Patente in unserer Datenbank
Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
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Fachgebiete
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Nederlandsch Octrooibureau
Nederlandsch Octrooibureau · Den Haag
-
van der Veer, Johannis Leendert
NoneEindhoven
-
Pennings, Johannes
NoneEindhoven
-
Eleveld, Koop Jan
NoneEindhoven