Herstellungsverfahren für eine Verbindungsleitungsstruktur
EP1560264
Art B1
24. April 2013
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1560264
- Aktenzeichen
- EP05000966
- Anmeldetag
- 19. Januar 2005
- Veröffentlichung
- 24. April 2013
- Erteilung
- 24. April 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
25.043 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Weller, Erich W
Stuttgart, Deutschland
33
Patente gesamt
13
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Weller, Erich, Dr
NoneStuttgart