Rate-Shaping für Drahtlose Kommunikation

EP1561358 Art B1 17. Dezember 2014

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED, QUALCOMM Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1561358
Aktenzeichen
EP03768909
Anmeldetag
7. November 2003
Veröffentlichung
17. Dezember 2014
Erteilung
17. Dezember 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H04W28/22
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
QUALCOMM INCORPORATED
QUALCOMM Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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