Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden von Wafern

EP1564804 Art B1 21. April 2010

Anmelder: Thallner, Erich, Thallner, Erich, Dipl.-Ing. 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1564804
Aktenzeichen
EP05002752
Anmeldetag
10. Februar 2005
Veröffentlichung
21. April 2010
Erteilung
21. April 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/68H01L21/00H01L21/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Thallner, Erich
Thallner, Erich, Dipl.-Ing.
Land
🇦🇹 Österreich

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Schweiger, Johannes Ratingen, Deutschland
252
Patente gesamt
24
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Optik & Fototechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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