Oxidsupraleiter-Dickschicht und Verfahren zu deren Herstellung
EP1566850
Art B1
13. Januar 2010
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd., Central Research Institute of Electric Power Industry, Dowa Holdings Co., Ltd., Dowa Mining Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1566850
- Aktenzeichen
- EP05003702
- Anmeldetag
- 21. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2010
- Erteilung
- 13. Januar 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L39/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Central Research Institute of Electric Power Industry
Dowa Holdings Co., Ltd.
Dowa Mining Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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