Verfahren zur Lötbefestigung miniaturisierter Bauteile auf einer Grundplatte, eine Grundplatte und ein Substrat
EP1567300
Art B1
14. Juni 2006
Anmelder: Leica Geosystems AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1567300
- Aktenzeichen
- EP03780095
- Anmeldetag
- 1. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 14. Juni 2006
- Erteilung
- 14. Juni 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K1/005H05K3/34B23K35/00G02B6/42C04B37/00C03C17/00C03C17/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Leica Geosystems AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Leica Geosystems
Schweizer Hersteller von Vermessungs- und Geoinformationstechnik, entwickelt Instrumente und Software für Landvermessung, Bauwesen und geografische Datenerfassung.
612 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kaminski, Susanne
Vaduz, Liechtenstein
112
Patente gesamt
24
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte