Vorrichtung und Verfahren zum Abschirmen eines Wafers von geladenen Teilchen beim Plasmaätzen
EP1568061
Art A2
31. August 2005
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1568061
- Aktenzeichen
- EP03778580
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 31. August 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Ling, Christopher John
Winchester, Großbritannien
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