Verfahren zum Verbinden zweier Wafer

EP1569263 Art B1 23. November 2011

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Osram Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1569263
Aktenzeichen: EP05002608
Anmeldetag: 8. Februar 2005
Veröffentlichung: 23. November 2011
Erteilung: 23. November 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/18H01L21/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Osram Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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