Element zum Testen von Elektrodenspitzen und Vorrichtung zum Überwachen von Schweissprozessen
EP1569771
Art A1
7. September 2005
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., ELECTRONIC DATA SYSTEMS CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1569771
- Aktenzeichen
- EP03790267
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 7. September 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K11/30B23K11/25
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
ELECTRONIC DATA SYSTEMS CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Fachgebiete
Vertreten von
Franks, Adam Peter
Barcelona, Spanien
345
Patente gesamt
15
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Lawrence, John
NoneBirmingham