Ein Verfahren zur Abscheidung einer Metallschicht auf einer Halbleiter-Interkonnektstruktur mit einer Deckschicht
EP1570517
Art B1
2. Juni 2010
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1570517
- Aktenzeichen
- EP03796085
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2010
- Erteilung
- 2. Juni 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Fachgebiete
Vertreten von
Teufel, Fritz
Ehningen, Deutschland
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