Verfahren zum Spalten mittels Laserstrahlung eines Siliziumsubstrats und Halbleiterchip hergestellt mittels dieses Verfahrens
EP1570941
Art A2
7. September 2005
Anmelder: CANON KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1570941
- Aktenzeichen
- EP05002982
- Anmeldetag
- 11. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 7. September 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/38B23K26/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CANON KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Canon
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.
10.659 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Weser, Wolfgang
München, Deutschland
869
Patente gesamt
26
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte