Elektromechanische Baugruppe
EP1572501
Art B1
7. Juli 2010
Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH, Conti Temic microelectronic GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1572501
- Aktenzeichen
- EP03757689
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2003
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2010
- Erteilung
- 7. Juli 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B60R16/02B60T8/32H05K7/02H05K7/14H05K5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Conti Temic Microelectronic GmbH
Conti Temic microelectronic GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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