Platierungslösung zur Elektrochemischen oder Chemischen Abscheidung von Kupferverbindungen und dessen Verfahren
EP1573091
Art A1
14. September 2005
Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1573091
- Aktenzeichen
- EP03781787
- Anmeldetag
- 7. November 2003
- Veröffentlichung
- 14. September 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- 3M Innovative Properties Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
3M Innovative Properties
US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.
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Fachgebiete
Vertreten von
Meyers, Hans-Wilhelm
Köln, Deutschland
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11
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Schwerpunkte
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