Verfahren zum Aufbringen einer Resistschicht, Verwendungen von Klebematerialien sowie Klebematerialien und Resistschicht
EP1573400
Art A2
14. September 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1573400
- Aktenzeichen
- EP03767816
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 14. September 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/16G03F7/34G03F7/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Kindermann, Peter
Baldham, Deutschland
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