Vorrichtung und Verfahren zum Zusammenstellen von Sonetverbindungen
EP1574107
Art A1
14. September 2005
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1574107
- Aktenzeichen
- EP03779502
- Anmeldetag
- 10. November 2003
- Veröffentlichung
- 14. September 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04Q11/04H04J3/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Dunlop, Hugh Christopher
Basingstoke, Großbritannien
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