Hochzuverlässige, kostengünstige und thermisch verbesserte Halbleiterchip-Befestigungstechnologie mit AuSn
EP1575089
Art B1
14. November 2007
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1575089
- Aktenzeichen
- EP04445024
- Anmeldetag
- 9. März 2004
- Veröffentlichung
- 14. November 2007
- Erteilung
- 14. November 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L23/492H01L21/58H01L21/60H01L21/306H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Fritzon, Rolf
Stockholm, Schweden
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Hasselgren, Erik Joakim
NoneStockholm