Leitungsverbindungsmodul für eine Modulare Implantierbare Medizinische Vorrichtung
EP1578494
Art B1
26. Mai 2010
Anmelder: Medtronic, Inc., MEDTRONIC, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1578494
- Aktenzeichen
- EP03787285
- Anmeldetag
- 9. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2010
- Erteilung
- 26. Mai 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61N1/375A61N1/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Medtronic, Inc.
MEDTRONIC, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Medtronic
US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Hilleringmann, Jochen
Köln, Deutschland
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13
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