Einrichtung zum reaktiven Sputtern
EP1580295
Art B1
4. Juni 2008
Anmelder: Applied Materials GmbH & Co. KG, Applied Films GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1580295
- Aktenzeichen
- EP04017807
- Anmeldetag
- 28. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2008
- Erteilung
- 4. Juni 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/00C23C14/54C23C14/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials GmbH & Co. KG
Applied Films GmbH & Co. KG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Schickedanz, Willi
Offenbach, Deutschland
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