Verfahren zum Schneiden eines Halbleitersubstrats

EP1580800 Art B1 4. Juni 2014

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K. K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1580800
Aktenzeichen: EP03812274
Anmeldetag: 11. September 2003
Veröffentlichung: 4. Juni 2014
Erteilung: 4. Juni 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/301B28D5/00B23K26/40B23K101/40B23K26/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K. K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

1.968 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von